Simcenter Flotherm 2510 Release
작성자
김민석
작성일
2026-01-27 15:59
조회
275
Simcenter Flotherm 2510 주요 업데이트 사항
1. 개요
2025년 10월 출시된 Simcenter Flotherm 2510은 반도체 패키지 모델링의 복잡성을 해결하고 공급망 간의 협업을 강화하는 데 중점을 두었습니다. Simcenter Flotherm Pack Module과의 통합 심화, 광범위한 신규 패키지 템플릿 추가, JEDEC 표준 테스트 환경 지원, 그리고 제조업체(Rohm) 제공 BCI-ROM 라이브러리 탑재가 이번 버전의 핵심 변화입니다.2. 주요 신기능 요약 (New Features)
2.1 패키지 모델링 고도화 및 워크플로우 통합
• Simcenter Flotherm Pack Module 통합 강화:- 복잡한 패키지의 상세 모델, 2-Resistor(2R), Delphi 모델 생성을 위한 애플리케이션 창이 Flotherm과 긴밀하게 통합되었습니다.
- 이러한 통합으로 보정(Calibration) 및 임베디드 BCI-ROM(Boundary Condition Independent Reduced Order Model) 생성과 같은 확장된 워크플로우를 효율적으로 지원합니다.
- 신규 패키지 생성(Create New Package) 창 재설계: 템플릿 유형을 구분하는 탭(Tab) 인터페이스를 도입하여, 필요한 패키지를 더욱 명확하고 신속하게 선택할 수 있도록 개선되었습니다.
2.2 신규 패키지 템플릿 대거 추가
2504 버전 대비 다양한 패키지 유형에 대한 지원이 추가되었습니다.| 카테고리 | 2510 버전 신규 추가 템플릿 |
| Ball Grid Array (BGA) | Wirebond CBGA, TBGA, Cavity Down PBGA (SuperBGA™) |
| Chip Scale | Micro BGA, µZ Ball Stack™, Board on Chip (BOC) |
| Peripheral Leaded | PLCC, Power Quad™, PDIP, TSOP Lead on Chip |
| Power Discrete | Thin TO263, TO252(DPAK), SOT89, SOT23, SOT223, LFPAK, PowerPak |
| Pin Grid Array | Cavity Up/Down CPGA, Flip Chip CPGA, PGA Socke |
2.3 JEDEC 표준 환경 및 라이브러리 확장
• JEDEC 테스트 환경 프로젝트 템플릿:- Still Air (정지 공기) 및 Forced Air (강제 대류) 테스트 환경이 프로젝트 템플릿으로 추가되었습니다.
- Large/Small PCB 및 High/Low k 값 조합에 따른 표준 환경을 손쉽게 설정할 수 있습니다.
• 제조사 제공 임베디드 BCI-ROM 라이브러리:
- **Rohm Co., Ltd.**의 저항(Resistor) 제품에 대한 임베디드 BCI-ROM 라이브러리가 탑재되었습니다.
- 실제 측정 데이터를 기반으로 생성된 열 모델을 제공하여 공급망 내 데이터 신뢰성을 높였습니다.
2.4 사용자 편의성(Usability) 및 데이터 검증 개선
• 데이터 검증 상태 표시:- 누락된 데이터(경고)와 전송 준비가 완료된 데이터(체크 표시)를 명확히 구분하는 시각적 알림이 도입되었습니다.
• 형상 트리(Realized Geometry Tree) 개선:
- 트리 최상단에 디자인 이름(Design Name)을 사용하는 최상위 노드가 추가되어, 그래픽 디스플레이 영역의 모든 형상을 빠르게 제어할 수 있습니다.
• Compact Model 생성 창 개선:
- 모델 생성 시 발생하는 주요 경고 및 오류 메시지를 표시하는 전용 메시지 창(Message Pane)이 추가되었습니다.
3. 라이선스 및 제품 전환 (Licensing & Transition)
3.1 라이선스 기술 변경 (중요)
• SALT 2.4.0 적용: 이번 릴리스부터 Mentor Standard Licensing (MSL) 대신 Siemens Advanced Licensing Technology (SALT) 2.4.0을 사용합니다.• 서버 요구사항: FlexNet 라이선스 서버 버전 11.19.0.1 이상이 필요합니다.
• 환경 변수: 기존
MGLS_LICENSE_FILE 환경 변수 사용자는 **SALT_LICENSE_SERVER**로 변수를 설정해야 합니다 (값은 동일하게 유지 가능).3.2 제품 구성 변경
• Simcenter Flotherm Pack Module (300716): 기존 웹 기반 서비스(SaaS)를 대체하는 새로운 모듈로, 2504 버전부터 제공되기 시작했습니다.• Electronics Cooling Flexx 3 번들: Simcenter Flotherm, XT, FLOEFD(NX/Creo용)를 모두 사용할 수 있는 통합 라이선스 번들이 제공됩니다.
4. 시스템 요구사항 및 호환성
4.1 운영 체제 및 하드웨어
• 지원 OS (Full Software): Windows 11 (23H2, 24H2), Windows Server 2019/2022 (64비트).• 지원 OS (Solver Only): Linux RHEL 8.10/9.6, SUSE SLES 15.7.
• 하드웨어: 64비트 프로세서, 최소 2GB RAM (8GB 권장), OpenGL 2.0 이상 지원 그래픽 카드.
4.2 주요 소프트웨어 호환성
• Simcenter HEEDS: 2504 버전과 호환됩니다 (Analysis Portals 설정 필요).• HyperLynx (Power Map Import): PI V8.2.1 ~ VX2.11 및 2409 이상 버전을 지원합니다. (주의: VX2.12, VX2.13, VX2.14 버전은 지원되지 않음) .
4.3 CAD/ECAD 파일 호환성 (MCAD/EDA Bridge)
| 형식 | 확장자 | 지원 버전 |
| Siemens NX | *.prt | 최대 2506 버전 |
| Siemens Solid Edge | *.prt, *.asm | 최대 2410 버전 |
| Parasolid | *.x_t, *.x_b 등 | 최대 37.1 버전 |
| SolidWorks | *.sldprt, *.sldasm | 1999 ~ 2025 버전 |
| ODB++ | (Directory/Archive) | 버전 7, 8 |
| IDF | *.emn, *.bdf 등 | 버전 2.0, 3.0 |
이는 Simcenter Flotherm 2510의 주요 기능과 개선 사항을 간략하게 정리한 것입니다. 자세한 내용은 첨부 문서를 참조하시기 바랍니다.
설치파일 : Support Center에서 Download 또는, 기술지원팀(support@fkx.co.kr) 요청
