Simcenter Solution을 활용한 냉매 Cycle 및 전자장비 열관리

전자장비가 소형화되면서 효율을 높이는 방향으로 발전할수록 필연적으로 열관리가 중요한 설계 요소로 평가됩니다. 전통적으로 사용되던 공랭식 냉각 방식의 한계를 넘어 냉매를 이용한 소재 냉각을 고려해야 할 때입니다.

이러한 설계 방향의 변화를 예측하기 위하여, IC 와 같은 발열체를 BCI-ROM 형태로 구현하여, 냉매 Cycle을 예측 할 수 있는Simcenter 1D Tool과 쉽고 간편한 방법으로 연결하고 시간과 비용을 줄이는 방법에 대하여 이야기 하고자 합니다.