Simcenter FLOEFD 2406 Release Highlights
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작성자
박종민
작성일
2024-07-12 16:12
조회
310
Simcenter FLOEFD 2406 Release Highlights는 다음과 같습니다.
새로운 기능
• Flotherm XT – to – FLOEFD model Import. 형상이 존재하는 해석 모델을 Simcenter™ Flotherm XT™에서 XtXmlp 파일로 내보낸 후, Simcenter™ FLOEFD™에서 가져올 수 있습니다.
• EDA Bridge: Thermal vias. EDA Bridge는 compact 및 layered mode에서 구성 요소에 대한 Thermal vias 패턴을 생성할 수 있습니다.
• Component Control: multi-edit. Component Control 명령에서 여러 구성 요소를 선택하고 모든 구성 요소를 동시에 끄거나 켤 수 있습니다.
• Use local system for Point Parameters. Simcenter FLOEFD는 사용자에게 로컬 시스템에서 글로벌 시스템으로 좌표를 변환하라는 메시지를 표시합니다.
• EFDAPI: Python support. 사용자는 스크립트를 이용하여 Simcenter FLOEFD를 자동화하고 Simcenter FLOEFD API Examples Support Center 문서에서 코드 예제를 확인할 수 있습니다.
• Smart PCB: Memory consumption improvement. Smart PCB 열 해석을 위한 메모리 소비가 최대 20%까지 감소했습니다.
• Huge assemblies preprocessing speedup. 대용량 어셈블리를 사용하는 많은 중요한 작업들(모델 열기, 마법사 시작, 초기 프로젝트 설정 등)에 필요한 시간이 크게 감소하였습니다.
• Material Priorities dialog speedup. Material Priority 대화 상자를 여는 시간이 크게 단축되었습니다. 추가로, 구성 요소 강조 표시는 시간이 많이 걸릴 수 있어, 선택 사항으로 만들었습니다.
• Relative path to FLD in XMLconfig. 초기 위치에 있는 결과 파일에 대한 링크는 이제 XMLconfig 파일에서 상대적으로 설정되어, 이제부터 Command Line 실행을 위해 파일을 내보낸 후 편집하지 않고 사용 가능합니다.
• Default material for Smart PCB project. Typical Plastic Package는 기본 재질로서 모든 컴포넌트에 적용되어, 사용자는 충돌 없이 모든 컴포넌트에 대한 열 모델을 덮어쓸 수 있습니다.
새로운 기능
• Flotherm XT – to – FLOEFD model Import. 형상이 존재하는 해석 모델을 Simcenter™ Flotherm XT™에서 XtXmlp 파일로 내보낸 후, Simcenter™ FLOEFD™에서 가져올 수 있습니다.
• EDA Bridge: Thermal vias. EDA Bridge는 compact 및 layered mode에서 구성 요소에 대한 Thermal vias 패턴을 생성할 수 있습니다.
• Component Control: multi-edit. Component Control 명령에서 여러 구성 요소를 선택하고 모든 구성 요소를 동시에 끄거나 켤 수 있습니다.
• Use local system for Point Parameters. Simcenter FLOEFD는 사용자에게 로컬 시스템에서 글로벌 시스템으로 좌표를 변환하라는 메시지를 표시합니다.
• EFDAPI: Python support. 사용자는 스크립트를 이용하여 Simcenter FLOEFD를 자동화하고 Simcenter FLOEFD API Examples Support Center 문서에서 코드 예제를 확인할 수 있습니다.
• Smart PCB: Memory consumption improvement. Smart PCB 열 해석을 위한 메모리 소비가 최대 20%까지 감소했습니다.
• Huge assemblies preprocessing speedup. 대용량 어셈블리를 사용하는 많은 중요한 작업들(모델 열기, 마법사 시작, 초기 프로젝트 설정 등)에 필요한 시간이 크게 감소하였습니다.
• Material Priorities dialog speedup. Material Priority 대화 상자를 여는 시간이 크게 단축되었습니다. 추가로, 구성 요소 강조 표시는 시간이 많이 걸릴 수 있어, 선택 사항으로 만들었습니다.
• Relative path to FLD in XMLconfig. 초기 위치에 있는 결과 파일에 대한 링크는 이제 XMLconfig 파일에서 상대적으로 설정되어, 이제부터 Command Line 실행을 위해 파일을 내보낸 후 편집하지 않고 사용 가능합니다.
• Default material for Smart PCB project. Typical Plastic Package는 기본 재질로서 모든 컴포넌트에 적용되어, 사용자는 충돌 없이 모든 컴포넌트에 대한 열 모델을 덮어쓸 수 있습니다.